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维谛技术（Vertiv）前沿技术指南及AI新品对外发布

来源： 环球科技网  日期：2025-09-12  责编： 殷绪江  
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  【环球科技网】 一次ChatGPT推理任务，GPU仅需1秒，CPU却要32小时——这不仅是算力的代差，更是关键基础设施的分水岭。随着大模型参数量呈指数级增长，传统数据中心正面临散热瓶颈、供电冗余、部署周期长等核心挑战。AI算力革命呼唤从芯片到系统的全链条重构，而这场变革的钥匙，正握在关键基础设施革新者手中。
   日前，“思无界 设享未来——2025维谛技术（Vertiv）设计院高峰论坛”在郑州举办。在论坛上，维谛技术（Vertiv）重磅发布了智算基础设施前沿技术指南，为AIDC转型之路提供权威指引，同时全新升级Vertiv™ 360AI全链智算解决方案，加速下一代AI算力工厂启航。
技术指南全新发布——直击AIDC转型核心命题
   维谛技术（Vertiv）全新发布的前沿技术指南，涉及冷链、电链及AI算力规划，覆盖AI数据中心全生命周期需求，形成行业首个完整的方法论体系。
   AI技术指南引领AI数据中心转型。《NVIDIA GB300 NVL72参考设计方案》、《基础设施关键要务：破解AI工作负载管理的核心挑战电子书》、《合理规划AI转型的战略性原则电子书》、《智算中心基础设施演进白皮书》，从芯片技术路线到未来趋势的前瞻洞察，为AIDC提供完整的转型路径。冷链技术指南破局高热密度难题。《冷冻水系统如何满足数据中心可用性和可持续性发展目标白皮书》、《数据中心液冷部署方案白皮书》，结合前沿的应用技术及广泛的落地实践，为应对AIDC高密散热挑战提供支持。
   电链技术指南提供深度技术资源支持。《从电网到芯片：数据中心全链能源管理电子书》、《数据中心末端配电智能母线槽设计白皮书》，聚焦技术瓶颈与应用痛点，构建从电网接入到芯片供电的全链路电力保障体系。
新品矩阵全新升级：360°托住AI算力的飞跃
   Vertiv™ 360AI全链智算解决方案是维谛技术（Vertiv）专为应对复杂的高密化挑战而设计，通过全链融合、技术创新与生态协同，为AI数据中心应对算力爆发式增长提供“一站式”方案。此次通过在冷链、电链层面升级多款产品，为下一代AI算力工厂按下加速键。
AI制冷新品——驯服算力热浪
   磁悬浮黑科技——Vertiv™ CoolLoop Chiller 磁悬浮冷水机组系列无油0摩擦、制冷更高效。Vertiv™ CoolPhase Mesh 磁悬浮多联堪称风冷散热天花板，PUE直达1.2。
   高热密黑科技——Vertiv™ CoolChip CDU冷板液冷及Vertiv™ CoolLoop RDHx背板空调、薄板风墙，分别实现液冷GPU和风冷GPU“透芯凉”。
AI电力新品——稳定每一瓦特
   Vertiv™ PowerUPS 9000兆瓦级UPS能量巨无霸，单台功率1.25MW，系统功率5MW，有效应对功率密度提升和AI负载超电特性。Vertiv™ PowerDirect Rack整机柜电源满足高密供电，池化管理，高效无忧。Vertiv™ PowerNexus预制式电力模组重构供电系统，一日交付双倍电力。
AI微模块新品——冷电融合算力百卡全兼容
   Vertiv™ SmartArray薄板风墙一体化解决方案可风可液，AI服务器皆适配。Vertiv™ SmartRun模块化装配式基础设施适配兆瓦级算力，一天完成快速部署。
AI服务新品——360AI全周期护航
   Vertiv™ 360AI全周期一体化服务从咨询设计到交付运维，提供端到端保障。Vertiv™ 360AI全周期液冷服务涵盖Vertiv™ SFN工程，解决流体管理与清洁难题。
   “从芯片到系统，全面一体，协同演进”——维谛技术（Vertiv）正通过基础设施的体系化创新，从技术理论到落地实践，为算力爆发提供确定性的基础设施支撑，托举AI产业的持续飞跃。









 
标签：维谛科技智能技术

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