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新型晶体管能同时执行多重电路功能

来源: 科技日报   日期:2026-06-09  责编: 殷绪江  
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   随着人工智能(AI)终端和可穿戴设备不断向小型化发展,如何在有限空间内集成更多功能成为半导体领域的重要挑战。据最新一期《先进功能材料》杂志报道,韩国浦项科技大学研究团队开发出一种具有“多任务处理”能力的新型晶体管,可让单个半导体器件同时执行多种电路功能。与传统方案相比,该技术可将所需晶体管数量减少75%,并将数据处理速度提升4倍。在半导体产业中,一个关键挑战是在更小的芯片中集成更多功能。随着功能的增加,所需的电路和晶体管数量也会随之上升。然而,在已经制造完成的芯片上增加新功能时,为避免损坏既有结构,后道工艺的加工温度通常必须控制在400℃以下,这对新型半导体器件开发提出了更高要求。
   研究团队将目光投向了氧化锌和碲两种材料。这两种材料都可以在200℃以下制备成均匀的薄膜,因此被视为下一代半导体材料的潜在候选者。研究人员通过将二者结合,制备出一种氧化锌—碲异质结晶体管。这种器件对电流的控制方式十分独特。传统半导体中,电流通常会随着电压升高而增加;而该器件则表现出“负微分跨导”特性,即在特定电压区间内,电流反而会下降。研究团队进一步实现了“双重负微分跨导”现象,使这种电流变化过程在同一器件中连续出现两次。简单来说,这意味着原本需要多个器件协同完成的任务,现在可以由单个器件承担,从而大幅降低电路复杂度。
   这项技术的关键就在于对两种材料重叠长度的精确控制。当重叠区域较短时,电流只发生一次变化;而随着重叠区域增加,器件内部会同时形成横向和纵向电流通道,从而产生两个电流峰值。就像原本只能沿直线行驶的车辆,在进入立交桥后拥有更多行驶路径一样,这种结构使器件具备了更复杂的信号处理能力。利用这一器件,团队构建出一种“四倍频器”,能够将一个输入信号转换为4倍频率的输出信号。传统情况下,实现这一功能往往需要多个晶体管,而新技术仅凭单个器件即可完成,使所需晶体管数量减少75%。实验结果表明,在一个输入信号周期内,该器件的数据处理速度提高了4倍。




 


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