ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会完美收官
来源：
环球科技网
日期：2026-04-01
责编：
殷绪江
【环球科技网】数智赋能芯产业，创新引领新征程。2026年3月26日，ESIS 2026第五届中国电子半导体数智峰会在上海扬子江丽笙精选酒店圆满举办。本届峰会以“数启芯域・智造新元”为主题，由信息侠主办，浙江省数字经济联合会、徽联智汇鼎力协办，汇聚电子半导体、智能制造、数字科技等领域精英翘楚，共探产业数智化转型新路径。峰会内容丰富、形式多元，精心设置两大主题论坛，聚焦行业热点与技术前沿展开深度研讨；邀请19位行业大咖登台分享，带来前沿观点与实战经验；28家数智服务商现场设展，集中展示新技术、新产品与解决方案。同期还举办1场闭门私享会，促进精准对接与深度合作；配套答谢晚宴与3轮惊喜抽奖，在轻松氛围中增进交流、凝聚共识。整场峰会规格高、议题实、参与广，为电子半导体产业搭建了高效的思想碰撞、资源对接与生态合作平台，有力推动数智技术与半导体产业深度融合。
京东方科技集团股份有限公司数字化研发部部长吕志超：以“守破离”分享AI+研发范式，坚守数字化底座、突破AI赋能、构建自研平台，推动组织级协同创新。
红帽中国商业客户部解决方案总监梁春：以开源底座与OpenShift AI平台，破解半导体高成本、高算力、高良品率挑战，支撑产业链稳定运维与统一管控。
钉钉华东区解决方案负责人屹炎：以AI原生工作平台重构企业协同，覆盖芯片设计、工艺仿真、良率识别，打造企业级安全AI操作系统。
和舰芯片制造（苏州）有限公司IT部门负责人朱宏：解析AI Agent与OpenClaw等工具，提出标准化Skill与安全管控，理性落地AI提升研发效率。
安徽皖仪科技股份有限公司流程与数字化中心总经理张荣周：以端到端流程构建数智化底座，分阶段推进标准化到自主化，夯实流程再嵌入AI。
智慧芽信息科技 (苏州) 有限公司数字化赋能售前总监吴皓：以专利数据与垂直智能体，破解半导体研发痛点，赋能创新、工艺优化与风险规避。
神州数码AIBG行业BU资深解决方案架构师王珂：提出分阶段敏捷算力部署，低成本快速POC，按需扩容，平衡效率与投入。
歌尔视显科技有限公司IT总监赵劲松：构建半导体全维度信息安全体系，平衡安全与效率，保障生产合规与核心资产。
主题论坛 智造新元：数智技术驱动全价值链跃迁
成都华日通讯技术有限公司总经理助理兼任质量总监刘胜：发布数智化合规运营路线图，三阶段落地主动智能合规。
360 数智集团高级解决方案总监徐家嘉：以安全+AI打造KnowClaw知识龙虾，构建多模态统一知识入口，适配高安全行业需求。
观远数据制造行业专家张岩：以AI+BI重构决策体系，用数据驱动解决管理粗放、报表繁杂等痛点。
江苏宏微科技股份有限公司信息总监曹荣：以“一底一纵一横一顶”架构推进智改数转，落地AI巡检、视觉质检与数据中台。
杉数科技（上海）有限公司联合创始人&CTO王子卓：以大模型+自研求解器打造智能决策平台，提升准交率、降低生产成本。
江苏本川智能电路股份有限公司CIO王超：落地PCB行业AI Agent，实现安全巡检、设备预测、智能质检，走向人机协同与数字孪生。
兴森快捷电路科技股份有限公司工程数字化负责人吴渝锋：拆解PCB工艺、重构数据标准，打通EDA与生产，实现设计制造一体化与数据闭环。
永洪科技资深业务专家程前：以流程编排Agent落地智能采购与设备运维，释放数据智能价值。
戴西软件副总经理罗鹏：推出iDWS研发协同平台，兼容300+工具，搭建向量知识库与研发智能体。
富曜半导体（昆山）有限公司信息化负责人 刘伟：打通全价值链系统，落地智能仓储、AGV、厂务精细化管控。
欧朗电子股份有限公司 ERP 信息化负责人 钱承洲：分阶段推进数字化，自建低代码平台，本地部署大模型落地AI应用。
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